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(Jamma) – congatec – azienda leader nel settore dei moduli di elaborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC – Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing) – ha annunciato il rilascio di nuovi moduli in formato COM Express Compact in contemporanea al lancio dei processori SoC Intel Core di 7a generazione (nome in codice Kaby Lake). I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC175 equipaggiati con i successori della linea Skylake di Intel – la seconda versione dell’attuale microarchitettura realizzata in geometria da 14 nm – sono semplicemente migliori rispetto ai predecessori. Tra le caratteristiche di rilievo da segnalare le maggiori prestazioni offerte dalla CPU, la grafica con gamma dinamica (HDR) più elevata grazie al codec video a 10 bit e il supporto per la memoria Intel Optane (opzionale) basata sulla tecnologia 3D Xpoint ad altissima velocità.

Grazie alla completa compatibilità con la precedente generazione, questa microarchitettura notevolmente migliorata può essere integrata nei sistemi embedded già esistenti senza alcun onere progettuale aggiuntivo. Il fattore di forma standardizzato COM Express, l’implementazione di un’ampia gamma di driver industriali da parte di congatec, oltre al supporto personalizzato in fase di integrazione e alla disponibilità dei servizi EDM (Embedded Design & Manufacturing) per applicazioni specifiche permettono agli sviluppatori di integrare in modo estremamente semplice questa nuova generazione di moduli. Le aree applicative sono tutte quelle che prevedono l’uso di sistemi privi di ventole e completamente sigillati che devono garantire elevate prestazioni a fronte di un TDP (Thermal Design Power) massimo di 15 W.

“Le attuali quattro versioni con dissipazione di 15 W dei processori Intel Core di 7a generazione previsti dalla roadmap pianificata da Intel per il settore embedded – ha detto Martin Danzer, direttore delle attività di Product Management di congatec – forniscono le prestazioni richieste in molti dei nuovi campi applicativi dell’elaborazione embedded. L’esigenza di elevate prestazioni è comune a una pluralità di applicazioni nei settori industriale, medicale, dei trasporti come pure nei comparti delle vendite al dettaglio, dei videogiochi e dell’automazione domestica e degli edifici. Esse inoltre favoriranno la transizione verso i più recenti sistemi operativi come Windows 10 IoT, caratterizzati da funzionalità avanzate in termini di sicurezza e di blocco per le appliance connesse che utilizzano le tecnologie IoT. Ovviamente i nuovi processori supportano tutti gli altri sistemi operativi attualmente utilizzati come Linux 3.x/4.x, Yocto e VxWorks”.

La memoria Intel Optane
I nuovi moduli di elaborazione basati su COM Express di congatec supportano la memoria Intel Optane basata sulla tecnologia 3D XPoint. Rispetto agli SSD di tipo NAND essa garantisce tempi di latenza decisamente inferiori per la gestione della medesima mole di pacchetti dati. Grazie a tempi di latenza di soli 10 µs – inferiore di un fattore pari 1.000 rispetto agli HDD standard – i confini tra memoria principale e memoria di massa stanno diventando sempre più labili. Le schede carrier di valutazione di congatec sono già in grado di supportare questa tecnologia che permette di realizzare memorie molto veloci da utilizzare in applicazioni quali elaborazione di big data, calcolo ad alte prestazioni (HPC), virtualizzazione, memorizzazione dei dati, cloud, simulazione, visualizzazione in ambito medicale e molte altre ancora.

Uno sguardo in profondità
I nuovi moduli conga-TC175 in formato COM Express Compact sono equipaggiati con versioni dual core dei processori SoC Intel Core Gen 7 con TDP massimo di 15 W. Più in dettaglio, si tratta dei modelli Intel Core i7 7600U a 2,8 GHz, Intel Core i5 7300U a 2,6 GHz, Intel Core i3 7100U a 2,4 GHz e Intel Celeron 3695U a 2,2 GHz. Per tutte le versioni il TDP è configurabile tra 7,5 e 15 W in modo da adattare più facilmente l’applicazione alle esigenze energetiche del sistema. Tutti i moduli supportano fino a un massimo di 32 GB di memoria a doppio canale di tipo DDR4 che garantisce un’ampiezza di banda decisamente superiore e una maggiore efficienza energetica rispetto alle attuali implementazioni DDR3L. La GPU Intel HD Graphics 620 (Gen9) garantisce elevate prestazioni grafiche grazie al supporto di DirectX 12 ed è in grado di pilotare fino a un massimo di tre display indipendenti con risoluzione fino a 4k (a 60 MHz) attraverso interfacce eDP 1.4, DisplayPort 1.2 e HDMI 2.0a. Grazie alla codifica/decodifica a 10 bit accelerata via hardware e all’elevato range dinamico degli standard HEVC e VP9, i flussi in alta definizione (HD) risultano più vividi e realistici in entrambe le direzioni. I nuovi moduli di elaborazione di congatec supportano il pinout Type 6 di COM Express che prevede PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 e USB 2.0, SATA Gen 3 e Gigabit Ethernet, oltre a interfacce a bassa velocità come LPC, I²C e UART.
Supporto personalizzato in fase di integrazione, una gamma completa di accessori e disponibilità dei servizi EDM (Embedded Design & Manufacturing) per lo sviluppo di sistemi e schede carrier specifiche completano l’offerta di congatec.

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